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有直線模組加入的精密點(diǎn)膠機(jī)如何用在芯片封裝
有直線模組加入的精密點(diǎn)膠機(jī)如何用在芯片封裝。伴隨著社會(huì)生活的蓬勃發(fā)展,當(dāng)下的時(shí)代是一個(gè)信息化的新時(shí)代,半導(dǎo)體材料和集成電路芯片成為了如今新時(shí)代的主題,而直接影響到半導(dǎo)體材料和集成電路芯片機(jī)械性能的則是
小編直線模組了解到,大多數(shù)專業(yè)技術(shù)人員都碰到過這樣的難題,電源芯片倒裝操作過程中,由于固定不動(dòng)面積要比電源芯片面積小,因此難以粘接,假如電源芯片遭到碰撞或是發(fā)燙脹大,這個(gè)時(shí)候非常容易引起凸點(diǎn)的破裂,電源芯片就會(huì)喪失它應(yīng)有的性能,為了較好地應(yīng)對(duì)這個(gè)難題,精密點(diǎn)膠機(jī)就被運(yùn)用到了。
據(jù)小編直線模組所知,精密點(diǎn)膠機(jī)主要是針對(duì)封裝領(lǐng)域研發(fā)的,搭載多頭計(jì)量式點(diǎn)膠系統(tǒng),速度是原來的十幾倍,性價(jià)比高。強(qiáng)大的軟件功能可以實(shí)現(xiàn)打點(diǎn),畫線,畫圓等,也可以搭載TS9200D噴射閥、TS9000壓電閥、TS5000DMP螺桿閥等不同的點(diǎn)膠控制器來實(shí)現(xiàn)高精密點(diǎn)膠。
精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域電源芯片鍵合、底料填充、表皮鍍層等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用,我們能夠?qū)⑦@種辦法應(yīng)運(yùn)到平常的工作上,就能夠大幅提高我們的工作效能,有了這種辦法就再也不需要擔(dān)心芯片封裝難題了。
同茂的直線模組擁有優(yōu)良的設(shè)計(jì),嚴(yán)苛的軸系裝配工藝,具有非常高的性能。為了讓客戶能更加直接而又方便地使用我們的直線電機(jī),我司還推出了多種型號(hào)的直線模組,后續(xù)我們還將會(huì)繼續(xù)專注于研發(fā)制造更多的適應(yīng)市場(chǎng)、適合客戶需求的直線模組,歡迎廣大朋友們多多關(guān)注同茂直線電機(jī)。
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